已从限制英伟达芯片出口，转向防止中国企业通过海外子公司、第三地代工、白手套公司获取先进AI芯片（核心股）。日本方面的动作更为系统。自2023年7月将六大类23个品类半导体（核心股）设备纳入出口管制后，日本分批将华为、长江存储、中芯国际、长电科技、华虹半导体、寒武纪等列入最终用户清单。2025年10月发布《兜底出口管制规则修订》，对清单内企业实施最高等级审查，所有订单单笔逐案申请，审批周期4-6个月。2026年6月16日，日本经济产业省正式启动第三轮半导体（核心股）出口管制，为电子特气（核心股）、半导体前驱体、先进封装耗材等20大类新增管制品类预留立法空位，设置2个月政策过渡期。与此同时，东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家日本光刻胶企业已停止接收中国客户ArF和EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，存量合同交货周期从1-2个月延长至6-8个月。内部需求刚性，下半年大概率起量。台积电代工限制将加速国内AI芯片（核心股）全链条自主化短期带来工艺迁移阵痛，中长期倒逼算力（核心股）芯片设计、晶圆制造、先进封装扎根国内供应链。华为昇腾新一代AI芯片（核心股）迎来放量节点。7月WAIC大会（7.17-7.20），华为将发布昇腾950超节点真机，规模化批量出货将在下半年加速。参考昇腾910C节奏2025年4月发布，7月WAIC展出384卡超节点真机，三季度出货量大增昇腾950有望复刻并超越这一节奏。外部疯狂围堵，内部巨大需求，两股力量拉扯之下，核心矛盾聚焦于制造端。对国内晶圆厂、封装厂及设备材料企业而言，这是巨大挑战，更是历史性机遇。设备端关注华海清科、中微公司、长川科技、富创精密；材料端关注南大光电、江丰电子、安集科技。此外，最新爆发的封装新材料方向的玻璃基板（核心股）亦值得跟踪。二、商业航天（核心股）下半年有望迎来可回收火箭发射的密集窗口期！若成功，中国将成为继美国后第二个掌握中型可回收火箭技术的国家，这会使得发射成本大幅降低，助力低轨卫星星座（GW、千帆等低轨星座）建设。其中，长征十乙是航天一院研制的可重复使用商用液体运载火箭：长征十乙由航天科技一院（中国运载火箭技术研究院）抓总研制，是长征十号系列的商业货运衍生型号，2025年7月完成立项。该火箭立足载人登月技术积累，采用通用芯级+模块化设计，旨在打造低成本、可复用的大型商业运载火箭。长征10B为两级5
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