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  先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈

  根据CounterpointResearch最新发布的晶圆代工供应追踪报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT(外包半导体封装与测试)厂商也获得了更多增长机会。

  封装测试已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。据MorganStanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。国盛证券指出，当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。

  上市公司中，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势；公司具有玻璃基板封装相关技术储备。

  超预期！三星正式宣布2655万亿韩元的投资计划

  据媒体报道，三星正式宣布投资计划，总额达2,655万亿韩元(约合11.68万亿元人民币)，将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和SK海力士将宣布未来10年总额达2000万亿韩元(约合8.8万亿元人民币)的重大投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。

  受益于AI对先进制程及存储的需求增长，全球半导体资本开支扩张，产业链持续发展。国金证券表示，存储扩产与自主可控共振是当前核心主线。随着先进制程设备放量，国产半导体设备已进入收入与利润双升阶段，盈利模式从过去依赖产能利用率提升，逐步转向依赖价格改善和产品结构升级。

  公司方面，强一股份是国内半导体探针卡龙头企业，主要产品包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5D
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