动产品价格稳步上涨，销售量和市场份额均实现增长。在产品创新层面，扬帆新材在业绩说明会上透露，公司开发了多款高折射率UV胶和耐高温芯片UV胶，部分产品已通过下游客户验证并进入放大应用阶段。此外，新型光引发剂、光学胶配方产品等新品已经开始向市场推广并逐步切入客户供应链。中游制造企业则聚焦产能迭代与核心技术突破。胜宏科技(300476.SZ)相关业务近期也取得突出进展。该公司在调研活动中透露，目前已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产，业务进展顺利；公司正在推进CoWop技术研发，该技术需高阶HDI和mSAP工艺，产品价值量预计有较大提升。胜宏科技认为，未来AI PCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。万联证券表示，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，AI PCB需求旺盛，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，带动上游半导体设备及材料受益。机构看好后市行情6月30日，PCB板块迎来反弹，板块指数大涨3.92%，多只个股收获涨停板。对于板块后市行情，机构普遍给出乐观预期，并表示PCB板块的爆发是多重因素共振的结果。国泰基金认为，当前PCB制程向微米甚至亚微米级别演进，实现芯片互联和芯片封装。PCB从传统普通板向着高层板等发展，钻孔、镀膜、曝光、贴装等环节体现出不同程度的通胀，对部分设备和耗材(钻针等)发展带来指数级变化。景顺长城基金相关负责人表示，PCB、MLCC、ABF载板是目前看到供需缺口的方向。PCB的扩产带来了上游材料需求的爆发，供给侧特种电子布的环节成为约束环节，以至于全产业链扩产受限于供需错配时间拉长，看好电子布、铜箔、CCL以及MLCC等细分领域未来发展。
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