领域的全球领军企业之一，2023年以来核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。基于碳化硅衬底领域的深厚积累，公司向下游碳化硅外延片业务战略延伸，构建了行业内稀缺的“衬底+外延”一体化交付体系，实现了对下游器件厂商核心需求的直接响应与深度协同。
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