6月30日晚，上交所官网资料显示，上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)科创板IPO正式获得受理。羲禾科技本次IPO拟募集24.3亿元，将全部聚焦主营业务使用，募集资金主要投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金。募投项目落地后，公司有望持续迭代升级现有核心产品线，巩固行业领先地位。加大研发持续构筑护城河资料显示，羲禾科技成立于2021年，主营产品为硅光集成芯片，业务围绕高质量算力基础设施、光电子领域、硅基光电子技术及精密光学元器件等方向。根据弗若斯特沙利文统计，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率达13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。羲禾科技一直重视研发投入，近三年累计研发投入约1.48亿元，累计研发投入占近三年累计总营收比例达27.47%；截至2025年末，公司研发人员占员工总数的37.11%；截至2026年6月18日，羲禾科技拥有23项境内发明专利，持续构筑技术护城河。依托成熟的技术沉淀，羲禾科技现已完成高性能硅光集成芯片产品布局，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片实现稳定规模化量产，并已推出3.2T及6.4T样品。凭借功耗、成本、集成度等优势，公司产品成功进入国际主流光模块厂商供应链，终端产品广泛应用于全球各地主要云服务商的AI算力集群与超大型数据中心。羲禾科技相关人士介绍称，公司加速推进技术研发及商业化，已完成对下一代硅光产品的前瞻布局，面向下一代算力架构的单通道400G硅光芯片、3.2T/6.4TNPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)收发集成芯片已完成样品研制。算力需求爆发硅光产业迎黄金周期近年来，全球AI算力产业快速发展，高速光互连刚需持续释放，直接带动羲禾科技经营业绩跨越式增长。羲禾科技发布的招股书显示，2023年至2025年，其营业收入由622.70万元增长至4.61亿元，营收复合增长率高达760.34%，其中2025年实现扣非净利润1.67亿元。随着产品批量落地全球各大算力基建项目，客户覆盖面持续拓宽，羲禾科技后续业绩有望实现持续稳健增长。目前，硅光技术作为下一代光电集成核心路线，硅光集成芯片行业迎来黄金发展。“硅光集成芯片正处于产业爆发的关键阶段，逐步成为底层支撑的核心赛道之一。从技术成熟度来看，硅
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