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羲禾科技科创板IPO获受理 持续加码硅光集成芯片布局
== 2026/7/1 10:59:47 == 热度 189
光芯片的制造工艺已经逐步贴合现有成熟的产线,为大规模应用扫清了核心障碍。从市场需求端来看,硅光方案市场渗透率持续快速攀升。未来三到五年有望进入渗透率快速提升的黄金发展期,市场规模有望实现几倍甚至十倍级的增长。”中关村产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示。羲禾科技未来有望充分受益于硅光产业的发展。作为全球稀缺的独立第三方硅光芯片设计企业,羲禾科技不绑定单一光模块、设备厂商生态,能够面向全球客户提供独立、开放的硅光芯片解决方案,更好满足不同客户差异化产品需求。独立第三方定位,有助于羲禾科技提升客户覆盖能力和市场拓展空间,也赋予其在行业生态中的稀缺价值。羲禾科技相关人士表示,公司未来将聚焦AI集群及超大型数据中心的光互连需求,向更高单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模持续迭代,并积极探索硅光技术在自动驾驶、可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用,力争成为兼具全球技术竞争力、多场景落地能力的全球硅光领军企业。
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