两套体系并不互通。第二，几大厂商由于自身业务以及转型速度导致在数据中心负载流量结构上显著不同。例如传统互联网云厂商负载结构中Web服务、传统IT业务仍然占据较大比重，而转型较快的AI云厂商，AI推理、AI训练快速增长，已经成为第一大负载板块。打通数据中心商用基础设施与定制基础设施，成为厂商新需求。以为例，疯狂投资AI基建，导致其现金流压力显著加大。2026年其计划投资资本开支约2000亿美元，现金流缺口约100亿美元。为提升其云业务利润率，实现其商用与定制数据中心打通，成为其当下成本管控的必要措施。在此背景下，AWS是Marvell第一大的定制AI芯片客户，同时也是头部大客户。Marvell与建立战略合作，实现用于推理和代理式AI模型训练的新一代Trainium4芯片兼容NVLinkFusionAI基础架构平台，成为当下新需求。我们认为，2026年新兴AIAgent开始规模化落地，推动全球AI应用的Token调用量呈现指数级增长态势。在巨大的AI推理需求与庞大的资本开支压力下，、、等其他云厂商有望同样复制--Marvell模式。在此趋势下，服务器内部的PCIeSwitch将成为重要互联芯片增量领域。多种光互联技术方案均有望获得规模化商用，满足厂商数据中心建设快速交付的顶层运营目标。在2026年6月全球TMT峰会上，Marvell提出在scale-up光互连领域将是多种技术路线共存，目前公司在调制器技术上部署MRM、MZM以及EAM三种方案，并与COUPE平台合作MRM与MZM的量产，同时前瞻投资Micro-VCSEL、MicroLED技术。公司同样具备用于NPO、CPO初期的共封装铜连接技术。此外，旗下CelestialAI的PhotonicFabric技术获得头部厂商认证，进入制造。我们认为，在AI推理流量快速爆发趋势下，北美四大厂商不会锁定单一光互联演进路线，而是分层适配业务场景推进多技术方案验证导入，在AI数据中心建设快速交付的顶层运营目标下，1.6T可插拔、共封装铜连接、CPO、NPO、DCI技术方案均有望获得厂商规模化商用，细分市场呈现多元发展特征。投资建议：第一，受益于2027年北美厂商保持积极资本开支扩张态势，光通信板块维持高景气度；第二，受益于NVLinkFusion向厂商定制芯片渗透，交换芯片迎来发展新机遇。相关标的：超节点：华勤技术、浪潮信息、中
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