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集益威科创板IPO获受理 募投聚焦下一代技术升级
== 2026/7/1 15:05:52 == 热度 196
中证报中证网讯(记者乔翔)6月30日,上交所官网显示,集益威(上海)股份有限公司科创板IPO申请获受理。作为国内高速互连领域的核心参与者,公司向资本市场迈出重要一步,也意味着国产高速互连产业再迎关键进展。业内人士表示,在大模型快速演进、智算中心加速建设的背景下,高速互连已成为支撑算力、运力、存力协同发展的关键底层技术。长期以来,高速互连芯片及IP市场主要由海外厂商占据主导地位,国内市场整体应用水平与国际市场仍存在一定代际差距,国产厂商正处于加速追赶的黄金窗口期,成长天花板远未触及。面对行业长期存在的技术壁垒与国产化现实,集益威通过持续自主研发实现关键突破,成为国内稀缺的高速互连解决方案提供商。据查,公司股东汇聚了华业天成、链长基金、国家基金、、上海集成电路基金、、大基金二期、海望资本等国家队及知名产业基金,多元化股东背书反映出市场对高速互连这一战略赛道的认可。“芯片+IP授权”双轮驱动高速互连被认为是产业技术壁垒最高的细分领域之一,具备技术迭代快、资金投入大、研发长、产业化难度大等特点。2023年至2025年,集益威累计研发投入约4.68亿元。经过多年自主研发与产业化积累,集益威逐步构建起覆盖SerDes、ADC/DAC、PLL、DSP四大关键环节的核心技术体系,并陆续推出高速中继Retimer芯片、高速光数字信号处理oDSP芯片及定制专用ASIC芯片等产品,实现从底层IP到终端产品的协同布局。以高速互连芯片产品为核心商业化载体,凭借自主芯片研发和定制专用芯片开发能力,集益威能够同时满足通用市场与差异化需求。同时,公司具备自主IP研发与授权能力。 SerDes IP作为高速互连领域最核心的技术模块,为公司芯片产品生态的完善提供了技术基座。通过底层技术与终端产品的协同发展与双向验证,公司持续提升技术成熟度与商业化能力,构建起较为完整的商业闭环。招股书显示,公司已实现可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信号处理oDSP芯片以及支持400G/800G以太网数据传输的板级中继Retimer芯片的产业化;同时单通道56G、112G SerDes IP已实现大规模对外授权,达到国际先进速率的224G SerDes IP也已成功实现对外授权。募投瞄准下一代技术升级技术突破最终需要通过产业化落地验证商业价值。目前,公司产品已进入AI数据中心行业头部厂商、XPU行业头部厂商
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