当AI算力的竞争从芯片算力本身，逐渐延伸到整机系统效率时，过去常被忽视的互连环节，正在走到台前。6月27日，华丰科技(SH:688629)在绵阳举办新品发布会，新品覆盖AI算力、航空航天、低空经济、具身智能、新能源五大前沿赛道。二十余款新品技术阅兵的背后，是华丰科技正在走向多场景系统方案的高端互连平台。高速连接器六年三级跳近年来，AI服务器集群的算力需求在持续攀升，数据要在成百上千块板卡之间高速穿梭，连接器就是这张数据传输路网的关键节点路不够宽，数据就会堵在路上，算力就跑不出来。过去，这张路网的关键节点长期被海外厂商把持。华丰科技用了不到六年完成三级跳：2020年，56Gbps版本通过客户认证并批量装进战略客户设备；2025年，112Gbps版本完成量产。此次发布会上，华丰科技推出了224Gbps高速背板连接器及线缆组件。作为数据中心高密度交换系统与AI服务器集群互连中枢，高速背板连接器在高速传输保真与高密度集成场景不可替代。据华丰科技总工程师高飞介绍，公司全自研的224G高速背板连接器系列产品加工精度达到了0.01毫米，在高密度布局的同时实现信号传输速率翻倍，损耗也更低，已达到可批量交付状态。在高端制造的语境里，可批量交付往往比研发成功更有分量，因为它直接对应未来业绩释放的可能性。随着产品代际升级和交付能力提升，华丰科技在高速互连主赛道中的竞争力有望进一步强化，这也为公司业绩释放提供了更具确定性的支撑。从报表端看，这一趋势已开始得到验证。据公司一季报披露，受AI服务器及数据中心建设需求增长带动，公司高速产品在服务器领域的市场渗透率稳步提升，通讯业务延续高增长。2026年一季度实现营收6.33亿元，同比增长56.15%，净利润1.05亿元，同比增长230.43%。光互连布局延展成长边界如果说224G高速线模组代表了华丰科技在电互连上的继续做深，那么6.4T NPO光模块的发布，则意味着公司开始向光互连迈出关键一步。当前，AI算力快速提升带来的一个现实问题是，传统电信号传输的损耗和功耗压力越来越大，近封装光学(NPO)被认为是下一阶段提升系统传输效率的重要方向之一。从全球市场规模来看，2025年全球NPO市场规模已达到38亿美元，机构预测，2026-2034年，NPO市场年复合增长率将达到19.3%，到2034年整体市场规模有望攀升至18
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