执行三个方面，自动驾驶SoC用于决策层，负责将来自感知层的数据处理及融合，并代替人类驾驶员作出驾驶决策。从智驾芯片产业趋势变化看，2026年呈现两大核心方向，一方面软硬一体方案开始显现综合优势，是2026年智驾芯片最重要的产业变化(而非单纯算力升级)，另一方面舱驾融合技术演进路线明确，开始量产兑现。从市场格局来看，智驾芯片核心有四类参与者：1)以为代表的高端芯片平台继续占据高端与L4生态，并开始向更多量产车型带下沉;2)地平线、为代表的本土第三方平台依托性价比与本土生态，抢主流价格带;3)新势力与头部车企的自研芯片，逐渐进入量产兑现期;4)以Momenta为代表的算法公司开始向软硬一体延伸，切入智驾芯片赛道。激光雷达L3是激光雷达的重大机遇，从技术终局看，激光雷达也许不是唯一答案，但从2026-2028的产业现实看，L3是激光雷达最确定的增量来源。从当前产业事实看，当前已披露的L3量产规划几乎都在强化多激光雷达配置，梳理发现，配置高阶智驾的旗舰车型激光雷达用量显著提升：1)对于准L3级豪华车型单车用量达到4颗，激光雷达主流配置是1颗主雷达+3颗补盲雷达;2)对于L4 Robotaxi(无驾驶员)单车用量可达8颗以上。当前激光雷达行业已完成从“技术验证”向“商业化量产”的跨越，迈入业绩兑现期。该行认为行业将迎来“双轮驱动”增长模型：ADAS作为基本盘，受益于成本下探与渗透率提升，提供稳健现金流;泛机器人作为增长极，在Robotaxi、无人物流、割草机器人等领域实现“0到1”突破，贡献高毛利增量。2025年，国内激光雷达市场、速腾、华为三家份额超90%，格局高度集中且趋于稳定。行业放量确定性高叠加价格企稳，头部企业盈利拐点明确。展望2026年，从量上看，一方面激光雷达“标配化”推动渗透率提升，另一方面“单车多颗化”成为更重要的推动因素，而成本已从“断崖下降”转向“接近底部”，行业已进入“价稳量升”的良性发展阶段;从产业趋势看，激光雷达近半年最大趋势是自研芯片升维，技术路径朝着数字化和芯片化方向演进。风险分析1)宏观经济风险；2)行业风险；3)智能驾驶发展进程低于预期；4)Robotaxi商业化风险。
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