足通用市场与差异化需求，并具备自主IP研发与授权能力。SerDes IP作为高速互连领域最核心的技术模块，为公司芯片产品生态的完善提供了技术基座。通过底层技术与终端产品的协同发展与双向验证，公司持续提升技术成熟度与商业化能力，构建起较为完整的商业闭环。技术升级助力企业长期发展近年来，集益威产品进入AI数据中心行业头部厂商等供应链体系，随着产品完成客户验证并实现规模化导入，公司商业化能力加速兑现。招股书显示，2023年至2025年，集益威主营业务收入由1649万元增长至3.89亿元，三年复合增长率达到385.40%；2025年度主营业务毛利率达到42.40%，大幅高于2023年的12.94%，展现出较强的技术溢价能力和市场竞争力。其中，高速互连IP授权业务毛利率稳定在90%以上，高毛利业务为公司长期利润释放奠定基础。从应用场景看，该公司重点布局、数据中心等算力互联互通平台基础设施建设，以及通信网络、高端工业设备、高端等多场景战略性新兴产业，同时深度研发行业前沿标准的SerDesIP、CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)等技术，为行业客户提供覆盖各种有线连接介质的高速互连完整解决方案。业内人士认为，在AI算力基础设施建设不断推进的背景下，高速互连作为关键底层环节的战略价值和市场空间正进一步显现，集益威通过研发构建起完整闭环，如通过IPO募投项目持续赋能，有望在行业后续的高速发展中占据先机。“高速互连芯片当前正处于发展上升期，市场规模持续扩容，技术迭代不断加快，整体发展前景广阔。行业发展最根本的底层动力来自算力需求的爆发式增长。要抓住AI浪潮机遇，高速互连芯片企业要锚定AI场景专属需求，开展定向技术迭代研发，主动深入到AI产业的生态当中，构建自身的技术护城河。”中关村产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示。
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