术与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流厂商，可自主配套LED外延片、Micro LED芯片阵列；前期已完成Micro LED阵列与CMOS集成工艺的技术预研，这是从“显示”走向“光通信、传感”的关键节点；子公司风华芯电拥有20余条自动化半导体封测产线，可提供TO、DFN、SiP系统级等多类封装方案，具备先进封装设计能力，能够承接Micro LED与驱动IC的合封需求。    内生增长之外，公司也在同步推进外延式并购，明确聚焦光电传感、汽车电子、先进半导体封测、显控模组、光互连五大方向，目标是从单一封装厂商转型为光电子综合方案服务商。据公司披露，目前已建立较为完善的项目储备体系，部分并购标的处于对接、论证阶段。    值得关注的是，该公司早年作为LP计划出资5000万元、已实际出资1000万元参与“北京光荣联盟半导体照明产业投资中心”，已孵化出两家IPO企业：苏州锴威特半导体股份有限公司（主营SiC功率半导体器件，2023年8月科创板上市）和广东晶科电子股份有限公司（主营Mini/Micro LED、车载光电光源，2024年11月港股上市），同时该基金还间接布局了显示驱动芯片企业集创北方（A股IPO辅导备案中），并直投了华纳高科、康美特等细分赛道企业。这段产业投资经历，也为公司后续的产业链整合积累了资源和经验。    业内人士分析，国星光电的垂直一体化体系，理论上为Micro LED光互联等新兴场景提供了从芯片到封装的一体化协同效率，在同业中具备一定差异化特点。（编辑 吴越 张昕）

=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页