化导入大幅提速。有功率半导体业内人士表示，本轮模拟、功率半导体需求呈现显著结构性分化特征：AI、车规、工控等高可靠芯片需求火爆，而消费电子类芯片市场持续低迷。“市场需求不区分产品高中低端，核心看芯片是否适配AI相关功能场景，具备AI配套能力的芯片订单均保持高景气。”该功率半导体业内人士称。扬杰科技在近日接受机构调研时表示，公司SiC业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位，正同步推进产能扩建。“产业链各个环节都在涨价推高生产成本，叠加下游需求持续旺盛、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正从结构化涨价迈入价格普涨的阶段，预计所有的芯片都将会涨价。”有半导体业内人士表示，当前，下游市场需求持续向好，英飞凌多款核心产品交付周期拉长至数月，国内功率半导体公司产能普遍趋于紧张。记者采访获悉，目前光储、汽车、AI数据中心的需求全面旺盛，包括碳化硅在内的模拟和功率芯片产品普遍供不应求，头部企业订单能见度可覆盖较长周期。与下游需求持续扩容形成反差的是，预计下半年主流晶圆厂的产能紧张态势或将进一步加剧。
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