公司累计未分配利润仍为-1686.42万元，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。亏损背后的主要原因，是典型的芯片设计公司“烧钱”逻辑。报告期内，为了保持技术的先进性，公司持续进行研发投入，不断更新迭代现有产品并开展新产品的研发工作，各期研发费用金额分别为1.28亿元、1.84亿元及1.56亿元，占营业收入比例分别为776.38%、59.42%及40.14%，累计研发投入约4.68亿元，持续处于较高水平。盈利质量方面，2025年度主营业务毛利率达到42.40%，较2023年的12.94%提升近30个百分点。招股书还揭示了公司面临的几项风险。一是客户集中度较高的风险。报告期各期，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为100.00%、97.30%、91.60%，客户集中度较高。尽管公司表示这是下游行业集中度及经营策略所致，但过度依赖单一大客户，在AI数据中心行业竞争格局快速变化的当下，构成了显著的经营风险。二是供应商依赖与预付账款激增风险。采用Fabless经营模式的集益威，生产环节委托行业头部的晶圆代工厂商、封装测试厂商等供应商完成。报告期内，公司主要原材料及服务的前五大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为87.39%、87.55%、75.49%，供应商集中度相对较高。同时，为锁定产能，公司预付账款从2023年末的2515万元激增至2025年末的1.72亿元，占流动资产比例从9.77%大幅增长至13.77%。若上游供应链出现波动，或预付账款对应的原材料无法按时交付，将对公司生产经营造成冲击。三是存货规模较大及存货跌价的风险。随着量产规模扩大，公司存货账面价值从2023年末的9975万元增至2025年末的1.29亿元，存货规模持续扩大，占流动资产比例较高。若未来市场需求不及预期导致公司芯片产品滞销，或芯片产品价格下跌导致现有存货价值下降，公司存货将面临较大存货跌价风险。编辑信嘉毅责编李耿光校审谭录岗
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