润禾材料发行可转债申请获深交所审核通过
== 2026/7/3 0:49:17 == 热度 190
;    除主业项目投资外,3000万元流动资金的补充将有效优化润禾材料财务结构。公司相关负责人表示,随着公司经营规模稳步扩张,所需营运资金规模将不断增加。本次募集资金到账后,将在一定程度上满足公司因经营规模扩大产生的新增营运资金需求,有利于公司持续、健康、稳定发展。    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示:“现阶段,国内有机硅行业呈现明显的结构性分化,通用型硅油市场竞争已趋于白热化,但电子、算力配套的高端硅材料技术壁垒高、进口依赖度大,具备长期投资价值。润禾材料本次可转债融资聚焦主业高端化升级,资金投向精准贴合AI、新能源等产业需求,项目落地后有望打开公司中长期业绩增长空间。”
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页