驱动的药物发现工作，负责设计并筛选出符合预设科学标准及早期开发标准的候选分子；武田制药则将发挥其强大的全球开发能力，推进相关候选药物的临床验证。

  自今年以来，全球AI生物医药赛道迎来密集合作落地。中信建投证券指出，AI技术已全面渗透至靶点识别、虚拟筛选、全新设计、ADMET预测以及自动化合成等制药核心环节，有效破解传统高通量物理盲筛的通量极限，大幅提升制药效率与成功率。当前，AI制药产业链已经演化为以平台和技术中台为核心，上中下游深度协同的网状赋能体系，并呈现出多种商业模式兼容并进的发展趋势。全球AI制药市场2025年规模约24.9亿美元，2035年有望突破460亿美元，CAGR有望超过33%。中国市场增速与全球同步，有望成为最具确定性的增量市场之一。

  2、涨幅最高达20%！日月光调涨先进封装报价

  据媒体报道，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

  YoeGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率(CAGR)约8.4%。华鑫证券认为，进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。
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