业卫星产业即将进入需求侧牵引与供给侧支撑双向发力的新阶段，产业闭环有望成型。卫星物联网依托天基网络，可实现对低空飞行器的全球范围实时追踪与数据传输，能精准补齐低空经济的通信短板。卫星物联网已成为串联商业航天与低空经济两大新质生产力的关键纽带，推动二者实现深度耦合与协同发力，产业链上下游相关参与企业迎来广阔发展空间。

  上市公司中，天银机电控股子公司天银星际深度参与商业航天产业，是国内商业卫星市场的核心部件供应商。天银星际目前主要市场定位为大批量生产、低轨道、设计寿命为数年的小型通信卫星、遥感遥测卫星、物联网卫星。震有科技拥有卫星物联网技术，该技术是在卫星组网模式下，5G核心网与物联网服务平台共同完成物联网终端短报文传输业务、5G核心网与卫星终端实现终端节能、可靠数据传输业务等。

  涨幅最高达20%！日月光调涨先进封装报价

  据媒体报道，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

  YoeGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率(CAGR)约8.4%。华鑫证券认为，进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。

  公司方面，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2025年全球委外封测营收位列全球第三位，中国大陆第一。汇成股份基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

  浙江省首个“机器人学校”在杭州开学

  据媒体报道，浙江杭州举行了一场特殊的开学典礼，刚入学的“新生”是一群形态各异的机器人。它们来自工业、服务、安保、文娱等不同领域，将在学校接受系统化的培训。目前市
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