技板块估值重构仍在延续、美联储货币政策预期仍不明朗，叠加7月市场正式进入中报业绩验证窗口，高位赛道盈利兑现压力逐步显现，市场观望情绪难改。短线或仍以缩量弱势震荡、结构性分化为主。避险情绪升温驱动资金高低切换，贵金属（核心股）、AI应用、畜禽养殖、创新药、有色金属（核心股）、日常消费等低位防御与具有业绩确定性的品种逆势抗跌。而CPO/光通信（核心股）、半导体设备、存储芯片、AI算力硬件等前期高位科技题材集体调整。随着科技赛道获利盘消化叠加海外流动性扰动压力加大，后续市场热点或反复在低位防御板块与高位科技题材之间切换。中信建投：当前市场情绪处于牛市中偏低水平中信建投研报认为，6月初，受美联储鹰派信号及科技板块获利回吐影响，情绪指数延续上月下滑趋势。6月8日情绪指数降至55附近后市场开启低位反弹，这也符合牛市中情绪指数降至50-55附近时，市场往往展开反弹行情的经验规律。随后市场情绪大幅震荡，6月11日情绪指数最低降至44以下，之后大幅回升，在6月23日升至73以上。此后，随着市场结构分化加剧，情绪指数再度回落，6月26日又一次接近55并触发反弹行情。总的来看，当前市场情绪处于牛市中偏低水平，反映市场强弱势水平的分项指标同样处于低位，意味着市场短期反弹动能较强，特别是前期超跌板块有望轮动反弹，这将有助于市场情绪修复。中泰证券王芳：AI创新正从云端向边缘、端侧逐层渗透中泰证券研究所联席所长王芳表示，AI创新正从云端向边缘、端侧逐层渗透，持续带动半导体（核心股）产业上行，行业行情具备扎实的盈利支撑，并非单纯概念炒作。2024年行业小幅复苏，2025年迎来显著回暖，2026年一季度电子板块营收同比增长29%，利润增速高达71%，利润增速大幅跑赢收入增速，且半导体、消费电子、PCB、被动元件（核心股）等多数细分板块均实现营收、净利润双增，行业基本面持续向好。同时行业库存水位处于安全区间，为后续发展筑牢基础。反观手机、笔电、车载电子等传统下游需求持续走弱，进一步凸显AI赛道的核心拉动作用。



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