lapeo计划于2026年底开始部署，芯片和服务器系统均不会对外销售，仅供OpenAI内部使用。OpenAI已制定多代芯片路线图。Jalapeo是OpenAI与博通共建多代计算平台的第一步，预计首批芯片将于今年年底前在微软和其他合作伙伴处投入商业使用。博通表示，该平台将从2026年底开始在吉瓦级数据中心部署。另一方面，Anthropic在芯片研发的人才储备上已先行一步。本月初，公司成功招揽了OpenAI初代自研芯片团队核心成员克莱夫陈(Clive Chan)。这一人才动向与Anthropic自研芯片项目的启动时间高度吻合，表明公司已在系统性地构建芯片设计能力。Anthropic对此回应称，亚马逊AWS的Trainium芯片、谷歌TPU以及英伟达GPU，仍是公司算力扩容战略的核心硬件选择，并未披露更多自研芯片的路线细节。三星则拒绝对此置评。Anthropic长期采取多元化的芯片采购策略，同时采用亚马逊Trainium、谷歌TPU以及英伟达GPU，并正与微软及英国初创企业Fractile洽谈引入其芯片方案。行业趋势：AI模型商从用芯片到造芯片的范式转移Anthropic的造芯计划折射出AI行业一个深刻的趋势转变AI模型开发商正将竞争从模型能力延伸至底层硬件基础设施。谷歌、亚马逊、微软、Meta均已走上自研芯片之路。谷歌有TPU，亚马逊有Trainium/Inferentia，微软有Maia AI加速器。三大云厂商的自研芯片已形成明确的产品定位和客户网络：亚马逊的Trainium/Inferentia系列服务于Anthropic、OpenAI和Uber;谷歌的TPU v7 Ironwood和v8系列已吸引Anthropic。自研芯片的驱动力在于成本控制与供应链自主。 在大规模模型训练和推理场景下，芯片效率的微小提升也能显著压缩运营成本，释放稀缺算力资源。在AI算力需求持续增长、先进芯片供给依旧紧张的背景下，自研芯片被视为提升成本控制能力和增强供应链议价能力的重要手段。值得注意的是，自研芯片的参与者已不限于云计算巨头。OpenAI于6月24日入局，Anthropic紧随其后，标志着AI模型公司正全面进军芯片设计领域。从模型竞赛到全栈竞赛Anthropic若最终与三星达成合作，将成为AI行业造芯趋势进一步升温的标志性事件。对Anthropic而言，自研芯片意味着从模型层面向芯
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