板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。在钙钛矿领域，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年12月手套箱稳态效率27.61%、实验线柔性21.39%、中试线刚性20.11%、柔性16.6%。在光互连方面，京东方成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。旗下华灿光电（300323.SZ）布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。京东方亦加强了产业合作，公司于今年5月与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录。双方将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。曾崇凯表示：“二十年来康宁与京东方从一纸订单起步，一步步落地配套、共筑坚实的研发与运营平台。未来，康宁期待携手京东方，聚焦创新，共同开创下一个千亿级增长空间。”随着显示主业全球领先地位持续巩固、三大创新赛道加速推进，京东方的盈利能力持续增强。2023年至2025年，公司营业收入、利润总额及经营性现金流净额均保持稳步增长。同时，公司已迎来折旧和资本开支“双达峰”，两者规模均稳步下降。稳健的盈利能力为持续践行股东回报创造了有利条件。公司2025年度现金分红近21亿元已实施完毕，占当年归母净利润35.3%。自2015年至今，京东方已连续12年实施现金分红，累计现金分红金额超240亿元。2026年公司还推出A股5亿至10亿元、B股5亿至10亿港元的注销式回购，若回购完成，自2020年至今，京东方A股回购累计支付金额将超118亿元，B股回购累计支付金额将超15亿港元。
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