与客户签订共16份长期供应协议。据悉，上述协议不仅对购买量具有约束力，还设定了保障高利润水平的价格下限。这一动向反映出客户对中长期内存供给持续偏紧的预判。报道指出，Meta近期进入云业务的可能性也不太可能成为内存需求的负面因素。有人解读Meta推进云服务商业化、向外部出售内部剩余算力，或意味着其AI产能已趋于饱和，可能对内存需求产生负面影响。然而，Meta今年4月已将全年AI基础设施投资计划从此前的1150亿至1350亿美元上调至1250亿至1450亿美元，持续扩大资本支出的方向未变。另一位业界人士解释道：“更准确的理解是，Meta此举是为了更高效地利用内部算力资源，而非释放产能过剩信号。随着长期供应协议（LTA）扩大、HBM价格重新谈判等因素叠加，明年DRAM市场大幅下行的可能性很低。”日本存储芯片龙头铠侠周五宣布，已开始向各大AI数据中心运营商交付其第十代BiCS FLASH 3D闪存芯片样品，并计划于2027年在日本北上工厂启动量产。同日，铠侠首席执行官Hiroo Ota表示，随着AI智能体的兴起以及AI技术在机器人等领域的应用普及，闪存市场的扩张空间将进一步打开。他明确表示，“我们没有看到数据中心需求减弱的迹象”，并称公司将“坚定回应市场增长”，暗示不排除进一步增加资本支出。这一表态直接回应了市场对AI存储需求能否持续的疑虑。多家巨头洽谈合作7月3日，有韩国媒体报道称，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据报道，Meta正推进与三星电子晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。Meta自研AI加速器“MTIA”已锁定三星电子为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同日，有消息称，人工智能（AI）模型“Claude”的开发商Anthropic正在与三星电子就由其晶圆代工部门生产自研AI芯片进行洽谈。此前，OpenAI已推出与美国博通合作开发的AI芯片，竞争对手Anthropic正以此举予以应对。观察人士称，若洽谈成行，三星电子有望在代工服务上与Anthropic合作，在存储芯片供应上与OpenAI合作。博通首席执行官陈福阳去年底曾表示，三星电子和SK海力士向博通供应存储芯片。美国科技媒体《The Information》援引消息人士报道称，Anthropic正与三星电
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