领域取得较快发展离不开一直以来的研发投入。2023年，公司研发投入金额达11.54亿元，同比增长25.30%；研发投入占营业收入比例达11.66%，较上年同期增加2.5个百分点。2024年第一季度，公司研发投入    达2.86亿元，较上年同期增长7.11%。    多条生产线建设稳步推进    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降10.3%，规模达约5，151亿美元，但预计2024年将增长11.8%，规模达约5，760亿美元。尽管由于周期性的特点和宏观经济的影响，半导体市场的销售额出现了短期波动，但市场对于其长期前景仍然看好。    为此，华润微不断推进芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化建设，目前，多个项目取得重要进展。其中，华润微重庆12英寸生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证；深圳12英寸产线按计划推进建设，预计将于2024年年底实现通线；先进功率封测基地量产规模快速提升；迪思高端掩模项目建设加快推进，已完成首台设备搬入，进入高端掩模建设阶段。    行业咨询机构Counterpoint研究分析师张振洋在接受《证券日报》记者采访时表示：“据我们观察，12英寸的成熟制程节点整体会在第一季度有例行年度降价，之后应该趋于相对稳定。”    另有行业人士认为，目前存储器市场因2023年第四季度内存价格反弹，对于半导体行业而言是个积极的信号。随着市场的逐步回暖和其他板块的相继复苏，相关企业的业绩有望在未来得到更全面的体现和增长。    华润微表示，公司将放眼国内外业态发展趋势，完善产业协同互补，放大全产业链效应，把握好市场机遇。同时，公司将围绕整体战略，持续关注外延式扩张机会，锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司。（编辑 郭之宸 闫立良）

=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页