动、智能电控等产品价格进行不同程度的下调，以维持成熟领域产品的市场保有量。    与此同时，为弥补消费电子销售下滑带来的负面影响，去年电科芯片还通过调整自身产品结构、积极推动高附加值产品迭代升级等方式进行市场开拓，以期在新业务、新市场上继续开拓盈利空间。    “公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等应用领域积极开拓市场，使得公司产品结构不断优化，业务持续发展。”上述负责人告诉记者。    除此之外，据了解，电科芯片还充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。    据数据显示，截至2023年末，公司累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，为终端客户提供整体解决方案。    终端需求增量空间持续扩大    在业内看来，于半导体行业而言，最坏的时刻或许已经过去。    眼下，随着国内经济逐渐复苏、消费水平不断恢复，物联网产品、智能家居家电、智能网联汽车、工业互联网等电子信息领域的新兴需求不断扩大，为行业终端需求提供了持续扩大的增量空间。    以智能网联汽车为例，近些年来，在汽车产业电动化、智能化趋势下，消费电子产业链上的不少相关企业已捕捉到发展机遇，纷纷跨界布局汽车电子领域，电科芯片也是其中的一员。    据了解，公司已提前进行相关汽车电子领域产品布局并取得一定进展，子公司瑞晶实业已通过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。    最后，在近年来监管层对上市公司分红督促力度持续加大的背景下，上述负责人也向记者解释了公司2023年有盈利却未分红的原因。  &ensp
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