中国上市公司网讯 11月29日，上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。  据悉，西安奕材本次初始发行的股票数量为53,780.00万股，约占初始发行后股份总数的13.32%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。  公开资料显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。  公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司正片已量产应用于先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NAND Flash制造。公司在更先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash等更先进制程应用的硅片正在客户端正片验证。截至2024年9月末，公司已申请境内外专利合计1,562项，80%以上为发明专利;已获得授权专利688项，70%以上为发明专利。
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