国内半导体公司密集IPO。  近日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）在科创板上市的申请获上交所受理。这是证监会“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。  奕斯伟材料处于半导体行业上游，主营12英寸硅片的研发、生产和销售，应用于多个品类芯片制造。作家未盈利的硅片企业，奕斯伟材料IPO的受理具有标杆意义，表明资本市场对国家战略行业优质企业上市融资的支持。  尽管政策阶段性收紧，但21世纪经济报道记者注意到，在半导体行业，IPO企业数量仍然不少。据记者不完全统计，包括奕斯伟材料在内，北京屹唐半导体、先锋精密、矽电半导体设备等多家半导体产业链公司均在IPO排队中。今年以来，已有10家半导体企业登陆A股。另有多家半导体企业开启辅导备案，其中不乏摩尔线程、燧原科技这类“独角兽”公司。  密集IPO  据数据，今年以来，共有89家公司登陆A股市场，其中10家公司是半导体产业链公司，募资总额达85亿元。其中联芸科技（688449.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都华微（688709.SH）募资额超过10亿元，分别是11.25亿元、15亿元、15亿元。  联芸科技的主营业务是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计，2024年上半年，营收达到5.27亿元，净利润实现4116.19万元。上海合晶是半导体硅外延片一体化制造商，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。成都华微是国内特种集成电路领军企业之一，募资用于投入芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等项目。  此外，先锋精科（688605.SH）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301611,珂玛科技) href=/301611/〉珂玛科技（301611）（301611.SZ）、龙图光罩（688721.SH）、欧莱新材（688530.SH）、灿芯股份（688691.SH）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips
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