（以下内容从山西证券《电子周跟踪：华为Mate70系列发布，24Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%》研报附件原文摘录）投资要点市场整体：本周（2024.11.25-11.29）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.81%，深圳成指涨1.66%，创业板指涨2.23%，科创50涨3.92%，申万电子指数涨2.38%，Wind半导体指数涨3.67%。外围市场，费城半导体指数跌0.59%，台湾半导体指数跌4.00%。细分板块中，周涨跌幅前三为数字芯片设计（+5.03%）、半导体（+3.25%）、电子化学品（+2.75%）。从个股看，涨幅前五为贝仕达克（+80.19%）、康冠科技（+29.08%）、方正科技（+28.61%）、睿能科技（+26.79%）和鑫汇科（+23.00%）；跌幅前五为:远望谷（-21.26%）、*ST合泰（-18.89%）、和而泰（-17.70%）、国光电器（-17.19%）和福日电子（-13.89%）。行业新闻：华为Mate70系列正式发布，性能较前代提升40%。华为Mate70以“真AI”为核心亮点，首发AI手势控制功能，并搭载AI运动轨迹特效、AI智控键等九大智慧功能，全面提升用户操作体验。该系列搭载HarmonyOSNEXT系统，同时支持用户自由选择升级原生系统或继续使用鸿蒙4.3系统。此外，产品还配备超聚光潜距长焦镜头、端侧计算力和云端算力双大模型加持，进一步优化影像能力和算力表现，展示华为在旗舰机市场的创新实力。台积电2027年推出超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈。台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，预计2027年认证超大版本的CoWoS封装技术，支持高达9个掩模尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈，专为超高端AI和HPC处理器设计，适配1.6nm与2nm芯片垂直堆叠，实现高晶体管密度。2024年第三季度，全球晶圆代工行业营收同比增长27%，环比增长11%。全球晶圆代工行业营收增长主要受AI需求强劲和中国市场快速复苏推动。以台积电N3和N5为代表的先进制程需求增长显著，非AI半导体市场复苏较缓。中国代工厂商如中芯国际和华虹的产能利用率提升至90%以上，得益于本地客户需求复苏和半导体本地化政策，但成熟制程
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