西安奕材是上交所近期受理的首家未盈利企业，上市融资有助于公司降低资金使用成本。  近期，西安奕材正式启动IPO，标志着国产12英寸硅片产业又一家企业有望登陆资本市场。西安奕材由国内半导体行业“元老”、京东方创始人王东升创办，获得半导体产业大基金和多家知名PE基金的看好。近几年公司负债率持续攀升，此次申请上市有助于公司改善负债情况。  西安奕材递交上市申请  今年11月底，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO获上交所受理。招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。  此次上市，西安奕材拟募资49亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目，即“第二工厂”，产能为 50 万片/月。公司表示，通过本次IPO募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。  西安奕材是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，其申报受理体现了资本市场对支持新质生产力，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利科技型企业的制度包容性。对其他尚处于投资期的半导体、医药企业来说，西安奕材IPO有着很强的借鉴价值。  招股书披露，西安奕材2021年至2024年前三季度的营收分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元，营收增速较快；同期扣非归母净利润分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-6.06亿元，出现持续未弥补亏损。  对于自己存在的未弥补亏损情况，西安奕材解释称：投资强度大，12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂，公司第一工厂（50万片/月产能）总投资额高达110亿元，以及12英寸硅片下游行业集中度高，新进入者需经历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年甚至更长，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规
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