近日，深圳飞骧科技股份有限公司将启动科创板上市辅导，这一举动迅速在资本市场引发广泛关注。通过上交所官网公示信息可以发现飞骧科技实现了5年15倍营收增长的跨越式发展，2024年上半年更是同比增长率高达107%，在行业中强势突围。释放出国产半导体在5G、物联网及智能终端领域加速自主化突围的积极信号。  在5G、物联网与智能终端技术爆发式增长的浪潮中，中国射频前端芯片产业正经历从“跟跑”到“并跑”的蜕变。在“硬科技”赛道上，飞骧科技以技术为矛、效率为盾，在激烈的市场竞争中实现了跨越式发展，完成了从行业新秀到领军者的蜕变，稳居国内射频功率放大器市场第一梯队。其故事不仅是一家企业的逆袭，更是中国半导体产业从技术依赖到自主创新的生动注脚。  技术驱动：从专利布局到场景化应用的全面突破  射频前端芯片是通信设备的核心组件，技术壁垒极高。长期以来，这一领域被Skyworks、Qorvo等国际巨头垄断，而飞骧科技通过高密度研发投入与专利护城河，逐步打破技术封锁。  2023年飞骧科技研发费用达1.98亿元，近三年复合增速27.22%。其核心技术覆盖超低静态电流PA设计、包络跟踪（ET）技术、智能增益控制等，显著提升芯片功率效率与稳定性。  而且不同于传统厂商的单一产品路线，飞骧科技凭借 “全场景覆盖” 战略，针对 5G 通信、智能汽车、工业物联网等细分领域，推出定制化解决方案。以 5G 通信领域为例，其 5G 模组产品采用国产砷化镓工艺，能兼容高通、联发科等主流平台。  在技术研发与产品拓展上，飞骧科技积极进取。一方面，围绕下一代高速无线通讯射频前端产品深入研究，产品正向 Wi-Fi6e 射频前端模组、Wi-Fi7 射频前端模组及 5G 毫米波通信模组等方向延伸。另一方面，在新器件设计领域，基于现有的丰富射频芯片设计经验，公司逐步向氮化镓、碳化硅等第三代半导体器件拓展，致力于开拓新的应用领域，创造更高价值。  市场突围：揭秘行业领先的运营密码  在射频芯片行业普遍面临低毛利、高库存压力的背景下，飞骧科技2024年上半年以11.3亿元营收（同比增长107.25%）和1328万-1828万元净利润，登顶国内PA厂商榜首。这一成绩的背后，是公司“技术+效率”双轮驱动的精细化运营策略。  飞骧科技的产品已进入小米、VIVO、传音控股、荣耀、三星、联想
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