【导读】时隔三年半，屹唐半导体即将登陆科创板  近日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称屹唐半导体）科创板首次公开发行股票注册获得证监会批复。3月18日，上交所网站更新了相关信息，公司简称为屹唐股份，保荐机构为国泰君安证券，融资金额为25亿元。  在等待大概三年半的时间后，屹唐股份即将登陆科创板，这意味着北京亦庄国资将收获一个半导体领域的IPO。  主要产品为三类集成电路设备  客户覆盖全球前十大芯片制造商  根据招股书（注册稿）披露，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。  公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备，主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域。  屹唐股份在招股书中表示，公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年6月末，公司产品全球累计装机数量已超过4600台，并在相应细分领域处于全球领先地位。  从其产品的行业竞争格局看，根据Gartner统计数据，2023年屹唐半导体干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。在快速热处理设备领域，公司2023年凭借13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的Applied Materials市场占有率高达69.66%。  在干法刻蚀领域，屹唐半导体2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及Applied Materials合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额，还有非常大的差距。  去年前9月营收超33亿元  归母净利润同比增长超102%  从财务报告来看，2021年、2022年和2023年，屹唐股份营业收入分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元，三年复合增长率为10.14%；归属于母公司股东的净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元；扣非后归母净利润分
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