北京商报讯(记者马换换)近期，中国证券业协会官网发布《关于2025年第一批首发企业现场检查抽查名单公告》，其中强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)被抽中现场检查。  据了解，强一股份科创板IPO招股书于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段，公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。  此次冲击上市，强一股份拟募集资金15亿元，扣除发行费用后将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
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