3月28日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）首次公开发行股票并在科创板上市获上海证券交易所（以下简称“上交所”）受理。值得注意的是，截至2024年末，昂瑞微累计未弥补亏损为123862.61万元，预计首次公开发行股票并上市后，发行人账面累计未弥补亏损将持续存在。  图片来源：上海数据交易所官网  在资本市场深化改革、服务国家创新战略的背景下，上交所再次受理一家未盈利科技型企业科创板上市申请，标志着资本市场支持新质生产力的制度包容性持续深化。此次受理不仅是继2024年“科八条”政策落地后未盈利企业上市通道重启的延续，更彰显了我国资本市场助力科技自立自强、培育战略性新兴产业的决心。  昂瑞微IPO获交易所受理  据了解，昂瑞微成立于2012年，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。历经十余年发展，昂瑞微在射频前端领域形成多项关键核心技术，承担多项国家和地方重大科研项目，并在国内外知名品牌规模化商用上取得突破进展，打破国际厂商垄断。  具体来看，昂瑞微聚焦射频通信领域，核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。  截至2024年末，昂瑞微共拥有56项境内发明专利，1项境外发明专利，合计57项发明专利，其中52项专利应用于公司的主营业务。  此外，昂瑞微已主导或参与了5项国家级、多项地方重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中，公司牵头完成的03专项“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐压问题。  昂瑞微表示，通过创新的低噪放构架和高耐压的射频开关解决方案，实现5G=L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求，该技术方案和产品性能可以达到或领先国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。  值得注意的是，昂瑞微研发人员数量也在不断增加。数据显示，2022年至2024年，公司研发人员数量分别为
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