北京商报讯(记者马换换)上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO3月31日更新披露了招股书。  据了解，新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。  2021—2023年以及2024年前三季度，新芯股份实现营业收入分别约为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、31.46亿元；对应实现归属净利润分别约为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元、1.38亿元。  此次冲击上市，新芯股份拟募集资金48亿元，公司募资拟投向12英寸集成电路制造生产线三期项目、特色技术迭代及研发配套项目。
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页