本报记者 孙文青    5月27日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在临港基地召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。    数据显示，中微公司2024年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%，保持了近四年营收年均增幅大于40%；归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.51%，主营业务盈利能力持续提升。2025年一季度，公司业绩延续高增长态势。    中微公司董事长兼总经理尹志尧在业绩说明会上表示，到2035年，中微公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。公司的目标一定要达到，一定能够达到。    财报显示，2024年，公司研发投入达24.52亿元，同比增长94.31%，占营业收入比例约27.05%。今年一季度，公司研发投入同比增长90.53%至6.87亿元。    高强度的研发投入推动产品迭代速度显著提升。目前，中微公司在研超20款新设备，包括新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD（低压化学气相沉积）及ALD（原子层沉积）薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备和电子束量检测设备等。同时，中微公司通过投资和成立子公司，布局了量检测设备板块。    在泛半导体领域，中微公司的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备持续领跑全球市场，并加速向碳化硅功率器件、Micro-LED等新兴领域拓展。    “经过20年的努力，公司已经拥有非常强的研发团队。过去开发一款新设备需3年至5年，算上进入市场需要7年，现在只需要18个月就可以开发出一款新产品，最多半年到一年就可以实现量产。”尹志尧表示。    同时，“考虑到外部的一系列限制，中微公司大幅提升研发投入实则在短时
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