（以下内容从山西证券《通信周跟踪：英伟达computex强调边缘计算，超节点是国产算力重要元素》研报附件原文摘录）投资要点行业动向：1）英伟达在台北电脑展上重新确认了Blackwell系列量产顺利，并推出NVLINKFusion。云端基础设施方面，英伟达宣布GB200系统自2024年底量产，已在CoreWeave等平台上线，GB300预计2025年Q3推出。GB300延用与GB200同样的架构、电子机械设计（因而量产爬坡会更加顺利），但芯片的推理性能&HBM容量达到GB200的1.5倍，通信带宽翻倍到800Gb/s。我们看到经历多次改版设计，英伟达NVL72超节点机柜高速线背板Cartridge量产工艺成熟，有望带动高速铜缆、高速连接器配套产业链加速放量。GB300通过升级网卡实现了Scaleout带宽倍增，这反映在光模块行业体现出超资本开支线性增长的趋势，我们对2026年光模块行业贝塔表示乐观。英伟达宣布推出NVLINKFusion，未来或以芯片、IOdie、或IP的形式对第三方计算生态开放NVLINK解决方案，首批宣布的合作伙伴包括Alchip、Asteralabs、Marvell、Mediatek、fujitsu、高通等。我们认为面对UALINK等开放超节点组织强有力的冲击，英伟达有望依托NVLINK优势开拓ASIC市场，同时促进超节点在非NV芯片中渗透率提升。2）英伟达着重推介端侧产品，例如DGXSpark、RTXPro等即将量产。英伟达宣布DGX Spark预计会在未来几周上线，这个AI盒子采用GB10SoC，具有1P性能、128GB内存，用于微调和推理最新AI模型，主要定位于AI开发者于初创团队、科研机构与高校以及边缘计算场景等。面对算力要求更高的边缘计算场景，英伟达推出了DGXStation，采用GB300芯片，配备800GB统一内存，可提供20P的AI算力可运行万亿参数模型。此外，面对企业级和元宇宙、影视游戏制作等场景，英伟达推出了RTXPROServer，并定义为“企业AI智能体计算机”。这款服务器拥有8块RTXPRO6000GPU，可提供30PFP4算力，并在4块CX8Switch支持下提供800GB节点交换能力。我们看到AI基
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