华夏时报记者赵奕上海报道  科创板再迎未盈利企业。  日前，尚未实现盈利的上海超硅半导体股份有限公司(下称“上海超硅”)在科创板的IPO申请获上交所受理。  本次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，募集资金将用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。  就本次IPO相关问题，《华夏时报》记者致函上海超硅，针对公司何时可以盈利的问题，上海超硅回复称，报告期内，随着公司产能逐步释放及订单的导入放量，公司主营业务毛利率呈现快速持续提升改善趋势。根据公司结合行业未来发展前景、公司自身经营计划或预算等因素的初步测算数据，预计公司2027年可实现盈利。上海超硅强调，该测算不构成盈利预测或业绩承诺。  三年累亏超30亿元  公开信息显示，上海超硅成立于2008年，主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，是国际知名的半导体硅片厂商。  虽然营收稳步增长，但截至目前，上海超硅尚未实现盈利。根据招股书，2022年至2024年，上海超硅的营收分别为9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，三年营收共31.76亿元；同期归属净利润为8.03亿元、10.44亿元和12.99亿元；扣非净利润为-8.6亿元、-10.41亿元和-13亿元，可见上海超硅的亏损规模呈逐渐扩大趋势。  亏损的背后，上海超硅的研发投入在持续增长，研发费用占营业收入的比例为8.43%、17.15%、18.55%，报告期内分别为7761.50万元、1.59亿元和2.46亿元。  在招股书中，上海超硅表示，面对半导体硅片行业的高集中度与规模效应，公司需要通过持续加强研发投入、提升工艺水平、提高产品品质、扩大产销规模等方式提升在行业中的竞争力。此外，公司300mm、200mm硅片生产线投产时间相对较短，公司附加价值较高的外延片、氩气退火片、SOI硅片等硅片产品产能及销量占比较低，产品平均售价相对较低。而且半导体硅片行业下游客户如芯片制造企业认证要求严格，公司产品规模化销售所需的认证时间较长。  “公司所处行业具有明显资本密集型特征，公司投资规模大。”上海超硅向本报记者表示，报告期内公司在设备购置、产线建设等方面投入较大，固定成本规模较高，
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