〈iframe width=100% scrolling=no height=410 frameborder=no border=0 src=https://stockpage.10jqka.com.cn/api/news_v2/688729/〉   今日，北京屹唐半导体科技股份有限公司(688729，简称“屹唐股份”)于上海证券交易所科创板挂牌上市。发行价格为8.45元/股，发行市盈率为51.55倍，开盘价格为26.20元，开盘涨幅达210.06%。  公开信息显示，屹唐股份成立于2015年，是面向全球经营的半导体设备公司。主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。  核心设备市占率全球领先  据介绍，作为具备全球认可度的集成电路制造设备供应商，屹唐股份的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，广泛且稳定的客户群体为公司在专用设备市场构筑起坚实竞争力，巩固了屹唐股份的市场地位。  截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。  在半导体相关技术及产品的快速迭代下，屹唐股份持续增加研发投入，有效加强技术创新能力，以满足多样化的市场需求。2022年至2024年，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%。在干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备领域，屹唐股份实现了多项技术突破与创新，截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项。后续，屹唐股份将把募集资金投入至集成电路装备研发制造服务中心项目建设以及高端集成电路装备研发项目等项目的实施中，以加强技术储备与产品研发，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位。  经营业绩稳健攀升  开
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