（以下内容从山西证券《通信周跟踪：MWC上海展示低轨卫星地面基建新机遇，AMD Helios机柜或使用更多光模块与铜缆》研报附件原文摘录）投资要点行业动向：1）CoreWeave开启首批出货部署GB300，有望接力GB200开启资本开支新浪潮。美国新兴AI算力CSPCoreWeave公司7月3日在官网宣布，已成为第一家部署最新GB300NVL72系统的AI云提供商，并计划在全球范围大幅扩展部署。CoreWeave与Dell、Switch和Vertiv合作构建了GB300NVL72的初始部署，根据Dell宣布，GB300NVL72较上一代Hopper用户响应速度提升10倍、每瓦吞吐量提升5倍、推理模型输出增加50倍。根据电子发烧友引述Trendforce观点，预计2025GB200出货量突破百万颗（每颗包括2颗B200），占英伟达高端GPU的4-5成，GB300预计在25Q4开始真正放量，除Dell外，广达、鸿海等也在按计划推进GB300出货。我们认为，GB300出货将带AI算力链“预期-订单-业绩”的新一轮投资机会，值得关注的的新变化包括全面搭载CX8和1.6T光模块、PTFEPCB材料的使用带来HVLP5铜缆&lowDK玻纤布的导入、液冷板的重新设计、MPO布线芯数密度进一步提升、背板铜连接数量进一步提升的预期（英伟达明确在rubin架构将NVLINK带宽再翻倍）以及高压直流siderack的使用等。近期，投资人对海外AI投资下半年至明年景气度较为乐观，行业预计将持续保持供需两旺状态，叠加中报业绩预期，开启补涨行情。2）ORACLE宣布签署300亿美金算力大单，新云和主权AI投资需求不容忽视。根据讯石光通信报道，ORACLECEO近期宣布，公司签署了一项巨额云计算协议，预计将从2028财年开始每年贡献超过300亿美金的收入。业内认为，该订单可能是为支持OPENAI训练工作负载而新增的数据中心投资或者支持阿联酋额的G42项目。目前，北美四大CSP（亚马逊、谷歌、META、微软）的AI算力需求增量主要来自用户数量的快速扩张和单用户日益膨胀的推理token增长，且已形成了可预期稳定闭环的商业模式。而新兴AI云如ORACLE、CoreWeave、lamd
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