厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO迎来新进展。  日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项。  据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。  本次冲击上市，公司拟募集资金约10.07亿元，扣除发行费用后将按项目建设轻重缓急投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。公司IPO保荐机构为〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601066,中信建投) href=/601066/〉中信建投（601066）。  主营集成电路关键材料  填补国内技术空白  招股书显示，恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。  根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1%-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。2023年度，恒坤新材的SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。  在半导体制造的世界里，光刻材料是一种光敏感聚合物，通过光照图案化，使得特定区域发生化学变化，从而将设计图案精确转移到硅片上。作为集成电路制造过程中的核心材料，光刻材料决定了芯片的精密程度和生产的良率。  报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating 等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。  此外，在境内集成电路供
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