本报记者 陈红    在新能源汽车、5G、AI（人工智能）等产业快速发展的背景下，高端印制电路板（PCB）需求持续爆发。近期，多家上市公司密集落子，通过资本运作与产能扩张抢占市场，行业成长逻辑进一步强化。    “传统PCB市场竞争激烈且利润空间有限，迫使上市公司向高端领域转型，通过技术升级与产品迭代提升竞争力；政策层面对电子信息产业的大力支持，也为企业布局高端PCB赛道提供了有利条件，形成内外合力推动行业转型。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，企业密集投资布局将加速高端PCB产业规模扩张与集聚效应形成，同时提升企业技术水平与国际话语权。    具体来看，苏州东山精密制造股份有限公司的布局节奏紧凑。8月6日，公司发布公告称，公司全资子公司拟以“现金+债转股”方式向超毅集团（香港）有限公司或其子公司增资3.5亿美元，加速推进高端印制电路板项目布局。值得一提的是，不久前公司才宣布拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦高速运算服务器、AI等新兴场景。    8月2日，四会富仕电子科技股份有限公司全资子公司总投资30亿元的“年产558万平方米高可靠性电路板”项目正式开工，重点聚焦AI、智能驾驶与人形机器人等新兴市场。公司董事长刘天明表示，项目全面达产后，预计年产值将超过数十亿元，成为公司继泰国工厂之后的又一重要高端电路板生产基地。    8月1日，奥士康科技股份有限公司披露不超过10亿元的可转债发行计划，募集资金投向高端印制电路板项目，将新增高多层板、HDI（高密度互连）板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。    此外，沪士电子股份有限公司总投资43亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目已于6月下旬启动，全部建成后预计可新增年产值近百亿元；崇达技术股份有限公司正规划利用江门崇达空置土地新建HDI工厂，以进一步丰富HDI产能；鹏鼎控股（深圳）股份有限公司今年
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