在全球12英寸硅片赛道上，市场正迎来AI驱动的需求爆发期，陕西“链主”企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”，688783.SH)正凭借持续的技术突破与产能提升，加速从行业“挑战者”向“赶超者”跨越。  10月28日，西安奕材在上交所科创板上市，保荐人(主承销商)为中信证券股份有限公司，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。西安奕材是新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后，首家获受理并成功上市的未盈利企业。  技术引领产能扩大驱动业绩持续向好  招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等各类智能终端。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司同时是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。  硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料，其与全球半导体市场同频共振。12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，预计到2026年，全球12英寸硅片需求将达到1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。西安奕材在该领域的技术突破与产能建设，将极大缓解国内市场的供需失衡。  核心技术是西安奕材立足全球竞争的护城河。公司已构建拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，关键产品指标已与全球前五大厂商处于同一水平，其产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程的12英寸硅片已在主流客户验证。此外，公司在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。  2022年至2024年及2025年上半年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元，公司尚未实现盈利，但主要财务指标和经营业绩正不断改善。  招股书显示，报告期内，西安奕材营业收入复合增长率达到41.83%，经营活动产生的现金流量净额自2022年起持续为正，息税折旧摊销前利润于2023年转正，2024
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