科创板“1+6”政策落地以来，资本市场对国家战略新兴产业的支持力度持续加码。近期上交所披露的IPO上会企业中，半导体产业链企业占据半壁江山，成为政策红利释放的直接受益者。  产业东风下，国内半导体设备核心零部件龙头深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（简称“恒运昌”）即将迎来关键节点。上交所上市审核委员会定于2025年11月14日召开审议会议，审核其科创板首发事项。  作为2025年第二批被抽中现场检查企业中的首家上会企业，恒运昌的闯关之路不仅承载着企业自身的发展愿景，更折射出科创板服务硬科技、助力产业链自主可控的核心使命。  政策护航 半导体产业链成上会主力  今年6月，证监会宣布科创板“1+6”政策，以提升上市公司质量为核心，通过发行、上市、交易等配套机制优化，为硬科技企业开辟了更为顺畅的融资通道。政策明确聚焦新一代信息技术、高端装备、新材料等战略新兴产业，而半导体产业作为信息技术产业的核心支柱，正是政策重点扶持的领域。  从近期上会动态来看，半导体产业链企业已形成“扎堆”冲刺科创板的态势。9月以来，沐曦股份、昂瑞微、优迅股份、摩尔线程等半导体企业陆续过会，业务涵盖上游的半导体材料供应商、中游的设备制造商，以及下游的核心零部件企业。  业内人士指出，这一趋势既体现了科创板对国家战略的精准呼应，也为半导体产业突破“卡脖子”技术瓶颈、实现高质量发展注入了资本动力。恒运昌的IPO申请在这一政策背景下推进，其核心产品的技术突破性与产业必要性，与科创板“硬科技”定位高度契合，成为产业链国产化浪潮中的典型代表。  技术突围 攻克“卡脖子”环节  作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商，恒运昌深耕的等离子体射频电源系统，是半导体产业链中兼具技术深度与战略价值的关键环节。该产品被业内视为半导体设备零部件国产化的“最难关卡”，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长。根据弗若斯特沙利文统计，2024年国内半导体领域该产品国产化率仍不足12%，是典型的“卡脖子”环节。  在应用场景中，等离子体射频电源系统是半导体制造的“核心动力源”。从芯片制造的薄膜沉积、刻蚀等关键工艺，到先进制程的技术突破，都离不开其稳定可靠的支持，其性能直接决定了芯片的精度与良率。  恒运昌聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen
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