〈iframe width=100% scrolling=no height=410 frameborder=no border=0 src=https://stockpage.10jqka.com.cn/api/news_v2/688790/〉   射频芯片是电子设备无线通信的“交通要冲”。大到5G基站，小到手机、汽车电子、各式各样的物联网设备，想要实现对电信号的接收和发射，都离不开这块芯片。但小小的射频芯片，却拥有技术高度集成、工艺精密复杂、性能要求严苛等属性，约八成市场份额仍被海外厂商占据。  11月26日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688790”，将于12月5日申购。昂瑞微上市脚步渐近，意味着A股版图中将增添一份射频芯片领域国产化突围的“中坚力量”。  突破国际技术垄断，5G模组崭露头角  昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射频前端和无线通信领域并进行多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司，也是一家国家级专精特新重点“小巨人”企业。  在射频芯片领域，昂瑞微一系列技术突破引人注目。公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G、4G、3G、2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。  射频芯片领域是市场份额高度被海外垄断的市场，据Pristine Market Insight相关报告，2024年博通、思佳讯、高通等海外厂商在全球射频前端市场中占据约80%份额，中国厂商合计市占率仅20%左右。并且中国厂商的市占率有“越向高端产品走就越低”的特征，在5G高集成度模组为代表的高端市场市占率尚不足10%。  在这一背景下，昂瑞微成为了高端产品“破局者”之一，公司开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，该产品的技术方案和性能已达到国际先进、国内领先水平，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。目前，昂瑞微5G L-PAMiD产品已经率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货。  据招股说明书和此前反馈文件，昂瑞微的高性能L-PAMiD产品自2022年起连续三代入围头部品牌客户项目，最新两代已实现全
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