兴业证券发布研报称，2025年下半年，电子板块收益率呈现显著上行趋势，与之匹配的是，板块业绩持续向好，其中AI是主要驱动力，自主可控需求强劲，估值也得到扩张。站在当前时间点，算力需求持续向上，上游材料、存储等供需缺口将进一步扩大。同时，在基础设施大量建设后，随着模型成熟，端侧AI创新有望加速。  兴业证券主要观点如下：  存储行业供需紧张景气度持续上行，AI成为存储未来需求核心驱动力  随着AI训练和推理对算力需求的快速增长，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长，同时由于近两年海外存储原厂资本开支较少，扩产相对谨慎，供给侧新增产能有限。该行预计2026-2027年全球NAND和DRAM供需持续紧张，预计2026-2027年NAND供需缺口分别为-14.20%、-14.25%，2026-2027年DRAM供需缺口分别为-9.38%、-8.84%。伴随存储行业景气提升，国内存储芯片和模组相关公司持续受益。  上游自主可控板块，展望2026年：AI带动存储新一轮高景气，同时国内长江存储有望规模300+层3DNAND产品、长鑫存储HBM持续推进，价格周期和技术周期共振，存储行业资本开支有望超预期，叠加两存上市融资储备后续资本开支，持续推荐存储设备材料投资机会。  算力需求高增，重视紧缺、技术渗透率提升环节和国产化机会  AI浪潮不断推进，四家CSP云厂25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修，该行判断未来算力景气度有望持续。同时，产品迭代升级带动相关硬件需求提升，Rubin系列新增正交背板、midplane等设计，PCB用量大幅增长，预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达到513、1068和1785亿元，增速分别为88%、108%和67%，该行判断行业在未来1-2年内将持续处于供需紧张阶段。  PCB的高增也带来上游原材料的紧缺，以铜箔为例，AI服务器和高阶交换机逐步转向HVLP4铜箔，预计从2026Q2开始HVLP4将进入供不应求状态，若后续需求增长超预期，材料供给缺口还会进一步加大。算力基建过程中单机柜功耗持续上升，风冷已经遇到了明显的性能瓶颈，液冷方案是大势所趋，单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化将逐渐发生。随着英伟达在国内份额快速下降，以及
=*=*=*=*=*=
当前为第1/5页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页