华创证券发布研报称，AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建;AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。  华创证券主要观点如下：   PCB设备：AI引爆产业扩张，设备环节迎黄金年代   PCB设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、成型设备、检测设备、压合设备等。1)钻孔设备：钻孔设备主要有机械钻孔和激光钻孔，其中机械钻孔主要用于钻取通孔，而激光钻孔更适用于盲孔和埋孔。根据〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301200,大族数控) href=/301200/〉大族数控（301200）招股书，2024-2029年，全球钻孔设备市场预计从14.70亿美元增长至23.99亿美元，CAGR为10.3%，主要参与者有机械钻孔(大族数控、德国Schmoll、大量)、激光钻孔(大族数控、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301021,英诺激光) href=/301021/〉英诺激光（301021）、日本三菱、美国ESI)，其中大族数控进步较快，已成为我国主要PCB厂商核心钻孔设备供应商。2)曝光设备：2024-2029年，全球曝光设备市场预计从12.04亿美元增长至19.38亿美元，CAGR为10.0%;国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头。3)电镀设备：2024-2029年，全球电镀专用设备规模预计从5.08亿美元增长至8.11亿美元，CAGR为9.8%，主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等。4)趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AIPCB板的重要发展方向，将对PCB设备提出更多更高要求。   PCB钻针：核心耗材，AI助推钻针“量价
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