北京商报讯(记者马换换李佳雪)启动IPO辅导近半年时间，中国DRAM龙头制造商长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)科创板IPO于12月30日晚间正式获得受理，拟首发募资295亿元。值得一提的是，长鑫科技系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO。  据了解，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化产品方案，公司产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。  招股书披露，长鑫科技2025年1-9月营收320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，其中，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。根据Omdia数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。  本次冲击上市，长鑫科技拟募集资金约295亿元，满足公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。  招股书披露，2022—2024年以及2025年上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%，其中2024年研发投入63.41亿元，同比2023年增长35.77%。  2025年上半年长鑫科技研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于国际DRAM巨头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率11.74%、7.39%、10.66%。  研发团队方面，长鑫科技拥有4653名研发人员，占公司员工总数的比例超过30%。  招股书所披露的长鑫科技股权架构中，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。  值得一提的是，长鑫科技系科创板试点IPO预先审阅机制后首家。12月30日晚间，除了长鑫科技招股书之外，上交所官网同步披露了长鑫科技首轮、第二轮审核问询函回复。  今年6月18日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，其中提到面向优质科技型企业试点IPO预先审阅机制，进一步提升证券交易所预沟通服务质效。之后，同年7月1
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