SUNSHINE   光韵达产品系列   SUNSHINE   先进封装“微米级”利器！  光韵达电抛光钢网,重塑SMT印刷精度新标杆  激光应用篇——电抛光模板  在电子产品朝着“轻、薄、短、小”和高可靠性方向狂奔的当下，芯片封装技术正经历着从传统QFP、BGA到CSP、SiP、2.5D/3D集成的跨越式升级，元件尺寸与引脚间距持续微缩，这对半导体封装及表面贴装技术(SMT)产业链的高端耗材提出了前所未有的严苛要求。而〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300227,光韵达) href=/300227/〉光韵达（300227）电抛光模板，作为该领域的核心高端耗材，正凭借顶尖性能为行业破解微型化焊接难题。   PART.01/  极致精度，适配超微元件焊接  光韵达电抛光钢网拥有顶尖的开口精度与微型化能力，其最小开孔可达40m，能够轻松印刷极微小的锡膏点，完美满足01005、008004乃至更小尺寸元件的焊接需求，让超微型元件的可靠焊接不再是难题。  同时，它的开孔尺寸公差控制在±3m以内，极高的尺寸一致性确保了每一个焊盘上的锡膏量都高度统一，从源头大幅减少焊接短路、虚焊等常见缺陷，为产品良率筑牢基础。  ▲光韵达电抛光模板   PART.02/  超薄高强，助力超细间距印刷  钢网的材质与厚度直接影响锡膏印刷效果。光韵达电抛光钢网采用超薄且高强度的钢片，最薄钢片厚度仅20m。  ▲光韵达80+万孔电镀抛光模板  超薄钢片是实现超细间距和微型开口印刷的关键，它能有效减少锡膏在刮刀压力下的“滚动”体积，让锡膏更容易被刮入微小开口，同时也能更好地适配超细间距的印刷场景，避免锡膏浪费与印刷偏差。   PART.03/  卓越孔壁，提升锡膏释放效率  得益于先进的电抛光工艺，光韵达电抛光钢网的孔壁具备超高品质。该工艺通过电化学方式溶解不锈钢晶粒，让孔壁达到镜面般的光滑效果。  ▲孔壁达到镜面般的光滑效果  光滑的孔壁极大降低了锡膏的附着力，使得锡膏在脱模时能顺畅、完整地从开口中脱离，精准转移到PCB焊盘上。这一特性对于提升面积比小的开口的锡膏释放率
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页