湘财证券发布研报称，随着生成式AI技术的发展，AI技术被消费电子厂商部署到端侧，推动AI+消费电子的硬件创新潮来临。成本上，由于ASIC相比GPU具有低成本、定制化的优势，并且采用可以降低对英伟达的依赖度。所以国内外大厂纷纷自研ASIC，推动算力ASIC市场需求快速增长。算力芯片和交换机的迭代，推动单机PCB价值量大幅提升，量价齐升共同推动AI PCB市场规模快速增长。建议关注端侧AI、ASIC、PCB产业链相关公司。  湘财证券主要观点如下：  大模型技术持续迭代，AI终端创新潮来临  传统消费电子终端在经过多年发展后，已经进入存量或低速发展时代，智能手机和PC的销量基本稳定，TWS进入低速增长期。ChatGPT发布后，国内外企业纷纷进军大模型领域，推动大模型技术不断迭代。大模型压缩技术的发展为端侧部署大模型奠定了基础，端侧AI具有低成本、高性能、隐私安全等优势，随着生成式AI技术的发展，AI技术被消费电子厂商部署到端侧，推动AI+消费电子的硬件创新潮来临。  谷歌和亚马逊对外出售ASIC，算力ASIC需求强劲  由于ASIC相比GPU具有低成本、定制化的优势，并且采用可以降低对英伟达的依赖度。所以国内外大厂纷纷自研ASIC，推动算力ASIC市场需求快速增长。根据Marvell的预测，算力ASIC的市场规模预期将从2023年的66亿美元增长至2028年的550亿美元，2023-2028年全球算力ASIC市场规模的复合增速达到53%。目前，谷歌向Meta和Claude批量供应TPU，亚马逊向Claude批量供应Trainium，进一步证明了ASIC的性能和商业价值，增强了ASIC产业趋势的确定性。   AI算力需求推动PCB量价齐升   AI大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，根据Dell’Oro的预测，到2029年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到21%，AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。算力扩容会同步放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变成提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长。同时，AI服务器和高速交换机中的PCB层数不断增加，PCB使用的材料也不断升级，推动单机PCB价值量大幅提升，量价齐升共同推动AIPCB市场规模快速增长。  端侧
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