英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在2026年国际消费电子展上发表主题演讲，官宣新一代旗舰人工智能(AI)计算平台Vera Rubin(简称“Rubin平台”)正式进入全面量产阶段。  据悉，系统架构层面，Rubin平台实现100%全液冷覆盖，采用第三代完全无缆化设计重构硬件形态，旗舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统采用无缆化、无风扇模块化设计，构建“精准温控+高效换热”的整机散热生态。  这一技术突破不仅刷新了AI计算平台的散热效率上限，更成为液冷技术规模化落地的重要风向标。  液冷市场正处于高速增长的黄金时期，未来发展空间极为广阔。随着算力产业、新能源储能和电动汽车等下游产业的持续扩张，液冷技术的应用需求将不断释放，市场规模也将随之快速增长。在多重产业利好因素的推动下，液冷赛道的中长期发展潜力巨大，有望成长为一个规模庞大的新兴产业。  华创证券研报指出，AI大模型密集发布，驱动数据中心建设需求增长。全球云厂不断追加资本开支，万亿美元投资计划逐步开启。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性更加突出，相较传统风冷，高功率情形下液冷方案拥有低能耗成本、高散热等显著优势，逐渐替代风冷成为数据中心主流散热方案。  国海证券分析，以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元，整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元，2025—2026年复合增速约59%。   A股市场上，已有多家上市公司切入液冷供应链，成为全球AI算力散热保障的重要支撑。  据证券时报.数据宝统计，截至1月7日收盘，液冷概念股2025年以来平均上涨79.73%，远远跑赢同期上证指数。26只概念股累计涨幅超100%，其中〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_603516,淳中科技) href=/603516/〉淳中科技（603516）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStoc
=*=*=*=*=*=
当前为第1/4页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页