本报记者 何文英    1月13日，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）公告称，公司与杭州靖安科技有限公司（以下简称“靖安科技”）签署《战略合作意向书》，双方将基于景嘉微在高性能GPU（图形处理器）与边端AI SoC（人工智能片上系统）芯片的技术优势，结合靖安科技在系统级软件与算法领域的积累，共同打造“芯片—装备—大模型—智能体”全栈式“人工智能+国防”能力体系，重点布局低空经济、无人装备智能控制、全球态势感知等国家战略性新兴领域。    福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对《证券日报》记者表示，此次合作虽为原则性协议，不涉及具体金额，亦无须提交董事会或股东大会审议，但标志着景嘉微从“芯片供应商”向“系统级解决方案提供者”的战略跃迁迈出关键一步。靖安科技作为国防科技新锐，主营业务覆盖智能哨兵防御系统、谛听系统等核心产品，双方合作具备强互补性。    这一动态与公司近期在核心技术上的重大突破形成共振。2025年12月15日，景嘉微控股子公司无锡诚恒微电子（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，核心性能指标全面达设计要求。    景嘉微相关负责人向《证券日报》记者介绍，该芯片支持可见光与红外双路独立处理，专为机器人、无人机吊舱、AI盒子等具身智能与边缘计算场景优化，技术壁垒显著。    产品矩阵与生态协同加速成型。据了解，景嘉微已构建“高性能通用GPU+边端AI SoC芯片”双轮驱动格局。JM11系列GPU在云桌面、工业设计等领域实现与麒麟信安、安超云等头部厂商的生态适配；而CH37系列芯片的落地，标志着公司从军用专用芯片向通用智能算力市场的成功拓展。2025年8月，该公司以2.2亿元增资诚恒微并取得控股权，进一
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