本报记者 李雯珊 见习记者 张美娜    1月12日晚间，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）披露的公告显示，公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP（晶圆上芯片贴装印刷电路板）等前沿技术与mSAP（改良型半加成法）等先进工艺的孵化平台，构建“研发—中试—验证—应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，该项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。该项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。    同日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）披露的公告显示，该公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币。    有业内人士提到，从政策端来看，近期国家层面围绕集成电路产业推出了一系列支持政策，包括财税激励、资本赋能、技术攻关与产业升级等方面，相关政策文件的出台也带动集成电路产能规模快速扩张。    例如，在财政激励方面，2025年12月份，国家创业投资引导基金（以下简称“引导基金”）正式启动运行。在启动仪式上，国家发展改革委创新和高技术发展司司长白京羽表示，引导基金将与基金管理机构一起，重点围绕创新创业活跃地区，对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和企业加大投资力度，努力带动各类金融机构以及民间资本共同投资。    此外，2025年12月份召开的全国工业和信息化工作会议强调，2026年要培育壮大新兴产业和未来产业。打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、
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